LED灯珠的铝基板有什么用?

文章出处：本站 人气：2013 发表时间：2021-09-02

LED灯珠的铝基板有什么用?许多朋友在使用LED灯珠的过程中都会遇到这个问题，今天银锭科技就带大家来了解一下这个问题吧!

铝基板可用于LED灯珠散热，因为铝的导热系数高，散热好，能有效地导出内部热量。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电绝缘性和加工性能。在设计过程中CB应尽可能靠近铝底座，以减少灌封胶产生的热阻。

铝基板的结构：

铝基覆铜板是由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属线路板材料。其结构分为三层:

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度为10oz。

DiELcctricLayer绝缘层:绝缘层是低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层:是金属基板，一般是铝或铜。铝基覆铜板及传统环氧玻璃布层压板等。

电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接。一般情况下，电路层需要很大的载流能力，所以应该使用厚铜箔，厚度一般为35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板的核心技术，一般由特殊陶瓷填充的特殊聚合物组成，热阻小，粘弹性好，耐热老化，能承受机械和热应力。

高性能铝基板的导热绝缘层采用这种技术，使其具有优异的导热性能和高强度的电绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件，要求导热性高。一般是铝板，也可以用铜板(其中铜板可以提供更好的导热性)，适用于钻孔、冲剪、切割等常规机械加工。与其他材料相比，PCB材料具有无可比拟的优势。适用于功率元件表面贴装SMT公艺。不需要散热器，体积大大缩小，散热效果好，绝缘性能好，机械性能好。

铝基板的特点：

1.采用表面贴装技术(SMT);

2.热扩散在电路设计方案中得到极其有效的处理;

3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命;

4.缩小产品体积，降低硬件和装配成本;

5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久性。

铝基板的用途：

用途:功率混合IC(HIC)。

1.音频设备:输入输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备：开关调节器DC/AC转换器SW调节器等。

3.通信电子设备:高频增幅器滤波电器报告电路。

4.办公自动化设备:电机驱动器等。

5.汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。

6.电脑:CPU板、软碟驱动器、电源装置等。

7.功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等。

LED灯珠的铝基板有什么用?以上就是今天银锭科技给大家带来的内容，希望对各位朋友有所帮助，如果您有其它关于LED灯珠的问题，欢迎随时咨询银锭科技，我们有专业的师傅为您解答问题！