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LED灯珠的铝基板有什么用?

文章出处:本站 人气:383 发表时间:2021-09-02



LED灯珠的铝基板有什么用?许多朋友在使用LED灯珠的过程中都会遇到这个问题,今天银锭科技就带大家来了解一下这个问题吧!


铝基板可用于LED灯珠散热,因为铝的导热系数高,散热好,能有效地导出内部热量。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电绝缘性和加工性能。在设计过程中CB应尽可能靠近铝底座,以减少灌封胶产生的热阻。


铝基板的结构:


铝基覆铜板是由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属线路板材料。其结构分为三层:


Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度为10oz。



DiELcctricLayer绝缘层:绝缘层是低热阻导热绝缘材料。


BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或铜。铝基覆铜板及传统环氧玻璃布层压板等。


电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接。一般情况下,电路层需要很大的载流能力,所以应该使用厚铜箔,厚度一般为35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板的核心技术,一般由特殊陶瓷填充的特殊聚合物组成,热阻小,粘弹性好,耐热老化,能承受机械和热应力。


高性能铝基板的导热绝缘层采用这种技术,使其具有优异的导热性能和高强度的电绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求导热性高。一般是铝板,也可以用铜板(其中铜板可以提供更好的导热性),适用于钻孔、冲剪、切割等常规机械加工。与其他材料相比,PCB材料具有无可比拟的优势。适用于功率元件表面贴装SMT公艺。不需要散热器,体积大大缩小,散热效果好,绝缘性能好,机械性能好。


铝基板的特点:


1.采用表面贴装技术(SMT);


2.热扩散在电路设计方案中得到极其有效的处理;


3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;


4.缩小产品体积,降低硬件和装配成本;


5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久性。


铝基板的用途:


用途:功率混合IC(HIC)。


1.音频设备:输入输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。


2.电源设备:开关调节器DC/AC转换器SW调节器等。


3.通信电子设备:高频增幅器滤波电器报告电路。


4.办公自动化设备:电机驱动器等。


5.汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。


6.电脑:CPU板、软碟驱动器、电源装置等。


7.功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等。


LED灯珠的铝基板有什么用?以上就是今天银锭科技给大家带来的内容,希望对各位朋友有所帮助,如果您有其它关于LED灯珠的问题,欢迎随时咨询银锭科技,我们有专业的师傅为您解答问题!


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